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BOPET改性功能膜-无胶热覆铜铁铝(DSPC-X-15 · Adhesive-Free Thermal Lamination BOPET Film for Metal Substrates)

本产品厚度为15μm(该系列可选厚度15μm),主要应用于电子电气、新能源/电池、胶带等行业。经功能改性后可直接与铜、铁、铝等材料热覆,减少胶黏剂使用,并保持较好的层间结合和介电稳定。15μm薄规格轻量、易贴合,适合新能源、电子电气、标签及工业金属复合加工。

01产品特性

  • 无胶热覆:无需胶粘剂,直接热覆铜铁铝
  • 15μm规格:超薄柔韧,贴合性好
  • 介电稳定性好:电气绝缘可靠
  • 耐温性好:热处理后性能稳定

02应用场景

  • 新能源:电池极耳和铜铝箔的无胶热覆绝缘
  • 电子制造:柔性电路板的无胶复合
  • 工业应用:金属箔材的无胶绝缘包覆

03技术参数

、
测试项目 单位 典型值 测试标准
厚度 μm 15 ASTM D374
拉伸强度(纵向MD) MPa 195 ASTM D882
拉伸强度(横向TD) MPa 197 ASTM D882
断裂伸长率(纵向MD) % 130 ASTM D882
断裂伸长率(横向TD) % 110 ASTM D882
热收缩率150°C@30分钟(纵向MD) % 1.12 ASTM D1204
热收缩率150°C@30分钟(横向TD) % 0 ASTM D1204
摩擦系数(静/μs) -- 0.42 ASTM D1894 (A/B)
摩擦系数(动/μk) -- 0.38 ASTM D1894 (A/B)
雾度 % 2.5 ASTM D1003
透光率 % 90 ASTM D1003
光泽度(60°) % 150 ASTM D2457 (60°)
湿润张力 mN/m 58 ASTM D2578
层压强度(改性侧/金属) N/15mm Cannot be peeled HXD method 240°C

04为什么选择这款产品

01
无胶热覆工艺,省去涂胶工序。15μm超薄柔韧,贴合性好。介电稳定可靠。

05该系列可选厚度

BOPET改性功能膜-无胶热覆铜铁铝 DSPC-X系列
同一配方,不同厚度,品质一致

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끅 13533908765(连经理)
产品核心信息
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