本产品厚度为100μm（该系列可选厚度100μm），主要应用于电子电气、新能源/电池、胶带等行业。改性体系兼具卓越耐高温性能（耐受260℃以上高温，适配MLCC流延烧结、半导体焊接、FPC高温压合等严苛制程）、V0级阻燃和内添加离型，热加工中可减少粘连并保持电气绝缘稳定。
36μm规格在柔韧与支撑间较均衡，适合半导体、线路板、新能源及高端电子封装。

本产品厚度为36μm（该系列可选厚度6、12、25、36μm），俗称高温保护膜、耐热保护基材，主要应用于电子电气、新能源/电池、光学显示等行业。本产品为雾状聚酯薄膜。产品低分子析出物少，因此在高温制程中，不会污染被保护的产品。常用于制成保护膜，用于模切、ITO 保护、钢板保护、玻璃保护等电子材料加工保护。

本产品厚度为25μm（该系列可选厚度6、12、25、36μm），俗称高温保护膜、耐热保护基材，主要应用于电子电气、胶带、光学显示等行业。本产品为雾状聚酯薄膜。产品低分子析出物少，因此在高温制程中，不会污染被保护的产品。常用于制成保护膜，用于模切、ITO 保护、钢板保护、玻璃保护等电子材料加工保护。

本产品厚度为12μm（该系列可选厚度6、12、25、36μm），俗称高温保护膜、耐热保护基材，主要应用于电子电气、胶带、印刷复合等行业。本产品为雾状聚酯薄膜。产品低分子析出物少，因此在高温制程中，不会污染被保护的产品。常用于制成保护膜，用于模切、ITO 保护、钢板保护、玻璃保护等电子材料加工保护。

本产品厚度为6μm（该系列可选厚度6、12、25、36μm），俗称高温保护膜、耐热保护基材，主要应用于电子电气、胶带、光学显示等行业。本产品为雾状聚酯薄膜。产品低分子析出物少，因此在高温制程中，不会污染被保护的产品。常用于制成保护膜，用于模切、ITO 保护、钢板保护、玻璃保护等电子材料加工保护。

本产品厚度为12μm（该系列可选厚度12、50μm），俗称耐高温膜、高温PET膜、耐热膜，主要应用于电子电气、胶带、印刷复合等行业。本产品为12 μm BOPET高温膜，在150°C/30 min测试条件下具有较低的热收缩率，并具有良好的拉伸强度、尺寸稳定性和薄膜加工适应性。冷鼓面经电晕处理，适用于需要耐热加工和轻量化薄膜结构的印刷、复合、胶带及保护膜应用。

本产品厚度为50μm（该系列可选厚度12、50μm），俗称耐高温膜、高温PET膜、耐热膜，主要应用于电子电气、新能源/电池、胶带等行业。本产品为50 μm BOPET高温膜，在150°C/30 min测试条件下具有较低的热收缩率，并具有良好的拉伸强度、尺寸稳定性和透明性。冷鼓面经电晕处理，适用于需要耐热加工和稳定尺寸表现的印刷、复合、胶带及保护膜应用。