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BOPET改性高温膜(HTF-ZA-20~100 · High-Temperature ETFE Film)

本产品厚度为100μm(该系列可选厚度100μm),主要应用于电子电气、新能源/电池、胶带等行业。改性体系兼具卓越耐高温性能(耐受260℃以上高温,适配MLCC流延烧结、半导体焊接、FPC高温压合等严苛制程)、V0级阻燃和内添加离型,热加工中可减少粘连并保持电气绝缘稳定。36μm规格在柔韧与支撑间较均衡,适合半导体、线路板、新能源及高端电子封装。

01产品特性

  • 改性高温配方:耐温200°C以上
  • 20-100μm多规格可选
  • 尺寸稳定:高温制程后保持平整
  • 机械性能好:适合高速加工

02应用场景

  • 电子制造:PCB焊接制程高温保护
  • 汽车电子:车载电子元件耐热保护
  • 工业应用:极端高温环境绝缘保护

03技术参数

、
测试项目 单位 典型值 测试标准
厚度 μm 20~100 GB/T 6672
比重 -- 1.72~1.76 ASTMI D1505
折射率 -- 1.4 ASTM D-542
透光率 % 92 ASTM E-424
吸湿率 % <0.02 --
功能 -- VO阻燃级 内添加离型 --
断裂强度 MPa 40 ASTM D-882
断裂伸长率 % 300 ASTM D-882
MIT弯折次数 cyeles 50000 ASTM D-2176
熔点 oC 260 ASTM D-3418
导热系数 W/m×K 0.24 Cenco-Fitch
热收缩速率(150° C×10min) % ±5 ASTN D3595-97
阻燃等级 -- VTM-0 UL94
极限氧指数 Vol% 30 ASTM D-2863
介电强度(0.025密耳薄膜) kV/m 160 ASTM D-149
介电常数(5密耳薄膜) kV/m 70 ASTM D-149
介电强度(1MHz) -- 2.6 ASTM D-150
介电强度(1000MHz) -- 2.6 ASTM D-150
介电损耗(1MHz) -- 0.0008 ASTM D-150
介电损耗(1000MHz) -- 0.0005 ASTM D-150
体积电阻率 ohm.cm >1,0X 1017 ASTM D-257
表面电阻率 ohm/sq >1.0X 1016 ASTM D-257

04为什么选择这款产品

01
特殊改性配方,耐温200°C以上。20-100μm全厚度覆盖,选型灵活。

05该系列可选厚度

BOPET改性高温膜 HTF-ZA系列
同一配方,不同厚度,品质一致

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끅 13533908765(连经理)
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