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BOPET高温保护基膜（HTF-BX-6 · High Temperature Protective Base Film）
本产品厚度为6μm（该系列可选厚度6、12、25、36μm），俗称高温保护膜、耐热保护基材，主要应用于电子电气、胶带、光学显示等行业。本产品为雾状聚酯薄膜。产品低分子析出物少，因此在高温制程中，不会污染被保护的产品。常用于制成保护膜，用于模切、ITO 保护、钢板保护、玻璃保护等电子材料加工保护。
01产品特性
- 尺寸稳定性好
- 低分子析出物少
02应用场景
- 行业：显示面板、电子材料、金属与玻璃加工
- 具体场景：6μm ITO保护、玻璃保护、钢板保护、模切垫膜及高温制程临时保护
- 规格侧重：本厚度重点用于薄型阻燃胶带、柔性包覆、线圈缠绕和空间受限的电子绝缘。
03技术参数
、| 测试项目 | 单位 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 厚度 | μm | 6 | GB/T 6672 |
| 雾度 | % | 10.0 | GB/T 2410 |
| 透光率 | % | 86.0 | GB/T 2410 |
| 拉伸强度(纵向MD) | MPa | 220 | GB/T 1040.3 |
| 拉伸强度(横向TD) | MPa | 220 | GB/T 1040.3 |
| 断裂伸长率(纵向MD) | % | 100 | GB/T 1040.3 |
| 断裂伸长率(横向TD) | % | 120 | GB/T 1040.3 |
| 热收缩率150℃/30min(MD) | % | 1.9 | GB/T 1040.3 |
| 热收缩率150℃/30min(TD) | % | -0.3 | GB/T 1040.3 |
04为什么选择这款产品
01
低分子析出少，不易在高温下污染被保护面；
02
雾状外观便于识别，薄规格更贴合复杂表面。
03
本规格优势：仅6μm，贴合与包覆灵活，可降低绝缘结构总厚度；同时保留阻燃、介电和加工性能。
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BOPET高温膜（HTF-B-50 · High Temperature BOPET Film）
本产品厚度为50μm（该系列可选厚度12、50μm），俗称耐高温膜、高温PET膜、耐热膜，主要应用于电子电气、新能源/电池、胶带等行业。本产品为50 μm BOPET高温膜，在150°C/30 min测试条件下具有较低的热收缩率，并具有良好的拉伸强度、尺寸稳定性和透明性。冷鼓面经电晕处理，适用于需要耐热加工和稳定尺寸表现的印刷、复合、胶带及保护膜应用。¥ 0.00立即了解>>
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BOPET改性高温膜（HTF-ZA-20～100 · High-Temperature ETFE Film）
本产品厚度为100μm（该系列可选厚度100μm），主要应用于电子电气、新能源/电池、胶带等行业。改性体系兼具卓越耐高温性能（耐受260℃以上高温，适配MLCC流延烧结、半导体焊接、FPC高温压合等严苛制程）、V0级阻燃和内添加离型，热加工中可减少粘连并保持电气绝缘稳定。
36μm规格在柔韧与支撑间较均衡，适合半导体、线路板、新能源及高端电子封装。¥ 0.00立即了解>>
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BOPET高温保护基膜（HTF-BX-36 · High Temperature Protective Base Film）
本产品厚度为36μm（该系列可选厚度6、12、25、36μm），俗称高温保护膜、耐热保护基材，主要应用于电子电气、新能源/电池、光学显示等行业。本产品为雾状聚酯薄膜。产品低分子析出物少，因此在高温制程中，不会污染被保护的产品。常用于制成保护膜，用于模切、ITO 保护、钢板保护、玻璃保护等电子材料加工保护。¥ 0.00立即了解>>
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BOPET高温膜（HTF-B-12 · High Temperature BOPET Film）
本产品厚度为12μm（该系列可选厚度12、50μm），俗称耐高温膜、高温PET膜、耐热膜，主要应用于电子电气、胶带、印刷复合等行业。本产品为12 μm BOPET高温膜，在150°C/30 min测试条件下具有较低的热收缩率，并具有良好的拉伸强度、尺寸稳定性和薄膜加工适应性。冷鼓面经电晕处理，适用于需要耐热加工和轻量化薄膜结构的印刷、复合、胶带及保护膜应用。¥ 0.00立即了解>>
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