BOPET高强度电子专用膜（HSF-B1-25 · High Temperature Protective Base Film）
本产品厚度为25μm（该系列可选厚度25μm），主要应用于电子电气、食品包装、新能源/电池等行业。面向电子领域的高强度透明基膜，纵横向承载和挺度较好，可降低收放卷、模切和复合过程中的拉伸变形。
25μm规格兼顾柔韧与支撑，并具备良好透明度和处理面活性，适合作为电子功能层与绝缘保护基材。
25μm规格兼顾柔韧与支撑，并具备良好透明度和处理面活性，适合作为电子功能层与绝缘保护基材。
01产品特性
- 高机械强度：双向拉伸与交联工艺，抗拉强度高，适合高速模切和自动化加工
- 优异尺寸稳定性：热收缩率≤1.5%，精密加工不变形
- 优异电气绝缘：无离子迁移，无金属/卤素析出，安全可靠
- 耐化学腐蚀：耐酸碱、有机溶剂、助焊剂、电解液
02应用场景
- 柔性电子：FPC基膜、覆盖膜、补强片，满足柔性电路板弯折需求
- 半导体芯片封装：晶圆切割/研磨保护、芯片引线绝缘
- 新能源：电池极耳绝缘、电芯包装膜、铝塑膜增强
03技术参数
、| 测试项目 | 单位 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 厚度 | μm | 25 | GB/T 6672 |
| 雾度 | % | 6.8 | GB/T 2410 |
| 透光率 | % | 88 | GB/T 2410 |
| 表面张力 | mN/m | 48 | GB/T 14216 |
| 拉伸强度(纵向MD) | MPa | 334 | GB/T 1040.3 |
| 拉伸强度(横向TD) | MPa | 309 | GB/T 1040.3 |
| 断裂伸长率(纵向MD) | % | 110 | GB/T 1040.3 |
| 断裂伸长率(横向TD) | % | 131 | GB/T 1040.3 |
| 热收缩率150℃/30min(MD) | % | 6 | GB/T 1040.3 |
| 热收缩率150℃/30min(TD) | % | 0.6 | GB/T 1040.3 |
04为什么选择这款产品
01
高机械强度双向拉伸工艺，抗拉抗撕裂，适合高速模切
02
优异的尺寸稳定性，热处理后不起皱不变形
03
无离子迁移的电气绝缘，安全可靠
04
耐化学腐蚀，适用多种制造环境
05该系列可选厚度
