BOPET高清低雾光学基膜(CM01-Y-50 · High-Clarity Low-Haze Optical BOPET Base Film)
本产品厚度为50μm(该系列可选厚度50、100μm),俗称光学膜、低雾度膜、高清膜,主要应用于胶带、印刷复合、光学显示等行业。本产品为50 μm BOPET高清低雾光学基膜,具有低雾度、高透光率、高清晰度、良好的力学性能和尺寸稳定性,电晕面润湿张力为52 mN/m,适用于对透明显示和光学外观有较高要求的印刷、复合及光学薄膜加工。
01产品特性
- 良好的力学性能和尺寸稳定性
- 电晕面润湿张力52 mN/m
02应用场景
- 标签、图文展示及高透明包装基材
- 需要低雾度和高透光率的薄膜应用
03技术参数
、| 测试项目 | 单位 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 厚度 | μm | 50/49/49 | ISO 4593 / GB/T 6672 |
| 拉伸强度(纵向MD) | MPa | 200/186/196 | ASTM D882 |
| 拉伸强度(横向TD) | MPa | 242/229/233 | ASTM D882 |
| 断裂伸长率(纵向MD) | % | 147/135/141 | ASTM D882 |
| 断裂伸长率(横向TD) | % | 115/106/108 | ASTM D882 |
| 热收缩率( 纵向MD)150°C × 30 min | % | 1.13 | ASTM D1204 |
| 热收缩率( 横向TD)150°C × 30 min | % | -0.03 | ASTM D1204 |
| 透光率 | % | 89.44 | ASTM D1003 |
| 透明度 | % | 99.1 | In-house test method |
| 摩擦系数(T/O)μs | -- | 0.448 | ASTM D1894 |
| 摩擦系数(T/O)μk | -- | 0.290 | ASTM D1894 |
| 雾度 | % | 0.96 | ASTM D1003 |
| 湿润张力(电晕侧) | mN/m | 52 | ASTM D2578 |
04为什么选择这款产品
01
薄规格轻柔,低雾、高透和高清晰度可减少画面失真;电晕面利于光学胶和功能涂层附着。
02
本规格优势:50μm易贴合曲面并降低组件厚度,适合轻量化光学与显示结构。
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BOPET低雾光学基膜(CM02-Y0-100 · Low-Haze Optical BOPET Base Film)
本产品厚度为100μm(该系列可选厚度100μm),主要应用于胶带、印刷复合、光学显示等行业。本产品为100 μm BOPET低雾光学基膜,具有低雾度、良好的透光率、力学性能和尺寸稳定性,电晕面润湿张力为52 mN/m,适用于透明保护、印刷、复合及其他对光学外观有要求的薄膜加工。¥ 0.00立即了解>>
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BOPET光学预涂膜(ST-H-125 · Optical Primed BOPET Film)
本产品厚度为100μm(该系列可选厚度100μm),主要应用于电子电气、新能源/电池、胶带等行业。改性体系兼具卓越耐高温性能(耐受260℃以上高温,适配MLCC流延烧结、半导体焊接、FPC高温压合等严苛制程)、V0级阻燃和内添加离型,热加工中可减少粘连并保持电气绝缘稳定。
36μm规格在柔韧与支撑间较均衡,适合半导体、线路板、新能源及高端电子封装。¥ 0.00立即了解>>
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BOPET改性功能膜-无胶热覆铜铁铝(DSPC-X-15 · Adhesive-Free Thermal Lamination BOPET Film for Metal Substrates)
本产品厚度为15μm(该系列可选厚度15μm),主要应用于电子电气、新能源/电池、胶带等行业。经功能改性后可直接与铜、铁、铝等材料热覆,减少胶黏剂使用,并保持较好的层间结合和介电稳定。
15μm薄规格轻量、易贴合,适合新能源、电子电气、标签及工业金属复合加工。¥ 0.00立即了解>>
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BOPET高清低雾光学基膜(CM01-Y-100 · High-Clarity Low-Haze Optical BOPET Base Film)
本产品厚度为100μm(该系列可选厚度50、100μm),俗称光学膜、低雾度膜、高清膜,主要应用于电子电气、印刷复合、光学显示等行业。本产品为100 μm BOPET高清低雾光学基膜,具有低雾度、高透光率、高清晰度、良好的力学性能和尺寸稳定性,电晕面润湿张力为52 mN/m,适用于对透明显示和光学外观有较高要求的印刷、复合及光学薄膜加工。¥ 0.00立即了解>>
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